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電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。復達檢測機構可提供相關測試服務，全國多家實驗室分支辦事處，提供上門取樣服務。接下來小編為您介紹電解銅箔綜合性能檢測范圍和標準~ 

電解銅箔檢測范圍

卷狀銅箔、片狀銅箔等。

電解銅箔檢測項目

厚度檢測、質量電阻率檢測、可焊性檢測、抗剝強度檢測、分離強度檢測、針孔和滲透點檢測、表面質量檢測、化學成分檢測、尺寸偏差檢測、單位面積質量檢測等。

電解銅箔檢測標準

1、GB/T 5230-1995 電解銅箔

2、GB/T 31980-2015 電解銅箔用再生銅線

3、DB34/T 2829-2017 超厚電解銅箔技術條件

4、DB63/T 1299-2014 鋰離子電池專用電解銅箔

5、KS C 6452-1995(2000) 用于印刷電路板的電解銅箔

6、KS C 2211-1987(1997) 用于印刷電路的電解銅箔

電解銅箔檢測流程

1、溝通需求（在線或電話咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據客戶需求確定具體檢測項目）；

4、報價（根據檢測的復雜程度進行報價）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協議）；

6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；

網站篇幅有限，只列舉了部分的檢測項目及標準。復達檢測中心將會為您提供完備的電解銅箔檢測方案，CMA資質認證機構，詳情可點擊在線咨詢，將會有工程師為您一對一解答~