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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。晶圓檢測什么單位能做，有哪些檢測項目？復達檢測機構可提供相關測試服務，為CMA資質認證機構，可將客戶提供的樣品進行各項成分分析、性能測試。

晶圓檢測標準（部分）

1、GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓

2、GB/T 11073-2007 硅片徑向電阻率變化的測量方法

3、GB/T 26044-2010 信號傳輸用單晶圓銅線及其線坯

4、GB/T 26074-2010 鍺單晶電阻率直流四探針測量方法

5、GB/T 33657-2017納米技術 晶圓級納米尺度相變存儲單元電學操作參數測試規范

6、GB/T 35010.1-2018 半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求

7、GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式

8、GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

晶圓檢測范圍

硅晶圓、晶圓片、半導體晶圓、晶圓電阻等。

晶圓檢測項目

缺陷檢測、表面檢測、外觀檢測、厚度檢測、顆粒度檢測、封裝檢測、射頻檢測、可靠性檢測、應力檢測、焊接剪切力檢測、表面顆粒檢測、接觸電阻檢測、宏觀形貌檢測、金相分析、失效分析、非標檢測等。

晶圓檢測流程

1、溝通需求（在線或電話咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據客戶需求確定具體檢測項目）；

4、報價（根據檢測的復雜程度進行報價）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協議）；

6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；

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