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工業(yè)CT是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。

工業(yè)CT檢測項(xiàng)目

1、集成電路(IC)封裝檢測：能夠檢測層剝離、裂、空洞以及引線的完整性。

2、印刷電路板檢測：查看表面貼裝缺陷，如元件不對齊、焊點(diǎn)孔隙及橋接等。

3、晶圓試芯片封裝檢測：進(jìn)行晶圓級芯片尺寸封裝檢測。

4、BGA封裝檢測:：錫球陣列封裝及覆蓋片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)，以及電子和電氣零部件檢驗(yàn)。

5、生命科學(xué)領(lǐng)域檢測：適用于微小生理結(jié)構(gòu)的精密研究，如鼻腔，用于分析動物的具體聞嗅和呼吸方式。

6、孔隙率檢測：通過CT成像技術(shù)分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，計(jì)算孔率。

7、缺陷或夾雜分析：對材料中的缺陷或夾雜物進(jìn)行分析，確保材料的質(zhì)量。

8、壁厚分析：通過CT數(shù)據(jù)自動定位面積不足或壁厚過薄的位置，計(jì)算壁厚尺寸。

9、失效檢測：分析材料的失效原因，預(yù)防類似問題再次發(fā)生。

10、尺寸測量：進(jìn)行2D、3D測量功能，確保產(chǎn)品的幾何尺寸和公差符合設(shè)計(jì)要求。

11、3D對比和3D建模：通過CT數(shù)據(jù)建立三維模型，進(jìn)行對比和分析。

12、逆向工程應(yīng)用：從存在的零件或原型出發(fā)，進(jìn)行數(shù)字化處理，最終制造出產(chǎn)品。

13、數(shù)模對比(CAD數(shù)模對比)：分析加工成型后的產(chǎn)品與原始CAD模型之間的差別。

14、纖維復(fù)合材料分析：標(biāo)記不同的纖維去向，分析目標(biāo)或指定區(qū)域的掃描結(jié)果。

15、傳遞現(xiàn)象分析：在多孔和多組分材料的CT掃描數(shù)據(jù)上進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)及虛擬流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)。

16、結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬：計(jì)算某一對象內(nèi)的機(jī)械應(yīng)力分布，評估不連續(xù)性對零件穩(wěn)定性的影響。

復(fù)達(dá)檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣或上門(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據(jù)客戶需求確定具體檢測項(xiàng)目);

4、報價(根據(jù)檢測的復(fù)雜程度進(jìn)行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);

6、完成實(shí)驗(yàn)(出具檢測報告，售后服務(wù))。

復(fù)達(dá)檢測服務(wù)內(nèi)容更多詳情歡迎咨詢解鎖，上海復(fù)達(dá)檢測具體cma\cnas檢測資質(zhì)，可出具第三方雙c資質(zhì)報告，寄樣或上門檢測靈活選擇，有需要?dú)g迎聯(lián)系我們溝通檢測詳情。