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切片分析技術是一種用于檢查電子組件、 電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裏固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)，使內部結構或缺陷暴露出來。上海復達檢測技術集團多年技術積累，需要檢測切片分析歡迎聯(lián)系咨詢，專業(yè)團隊為您服務。

切片分析檢測范圍

切片分析適用金屬材料、分子材料、陶瓷制品、汽車零部件及配件制造業(yè)、電子器件、PCB/PCBA產(chǎn)品及行業(yè)。

切片分析檢測項目

表面形貌觀察:通過切片觀察絕緣材料的表面形貌，了 解表面粗糙度、顆粒大小、 孔洞等微觀結構特征。

成分分析:通過切片分析絕緣材料表面的元素組成，了 解材料的化學成分和比例。

相結構分析:通過切片觀察絕緣材料的相結構，了解材料的晶體結構、晶體取向、相變行為等。

組織結構分析:通過切片觀察絕緣材料的組織結構，了 解材料的微觀結構、晶粒大小、晶界等特征。

力學性能分析:通過切片分析絕緣材料的力學性能，了解材料的硬度、抗拉強度、 屈服強度等指標。

熱學性能分析:通過切片分析絕緣材料的熱學性能，了解材料的熱導率、熱膨脹系數(shù)、熱穩(wěn)定性等指標。

電氣性能分析:通過切片分析絕緣材料的電氣性能，了解材料的絕緣電阻、介電常數(shù)、介質損耗等指標。

環(huán)境適應性分析:通過切片分析絕緣材料在不同環(huán)境條件下的適應性，了 解材料在高溫、低溫、潮濕、腐蝕等環(huán)境下的性能表現(xiàn)。

切片分析檢測標準(部分)

切片分析常規(guī)標準: IPC-TM-650 2. 1. 1 E05/04 .

暫未查詢到更多檢測標準歡迎聯(lián)系我們的檢測工程師咨詢。

切片分析檢測設備

SEM/EDS、3D數(shù)碼光學顯微鏡、體式顯微鏡、研磨/拋光機、精密切割機、研磨砂紙、拋光布/拋光液、環(huán)氧樹脂膠+固化劑。

切片分析檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據(jù)客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據(jù)檢測的復雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);

6、完成實驗(出具檢測報告，售后服務)。

檢測報告作用

1、為產(chǎn)品提供進出口服務。

2、為相關的研究論文提供數(shù)據(jù)。

3、控制產(chǎn)品品質，降低產(chǎn)品成本。

4、根據(jù)檢測報告的數(shù)據(jù)，改進產(chǎn)品質量。

5、協(xié)助公檢法部門對樣品質量進行檢測或成分化驗。

以上就是關于切片分析檢測的相關介紹，如有相關檢測需求歡迎通過在線咨詢，具體檢測周期、方法和費用會有實驗室工程師一對一為你解答。復達檢測機構涉及專項的性能實驗室，在切片分析檢測服務領域有多年經(jīng)驗，可出具CMA，CNAS資質的第三方切片分析檢測報告，擁有規(guī)范的工程師團隊。